特点与优势

Soder-Wick®免洗型吸锡编带采用防静电包装 将静电相关的危险降到最低 专利的无腐蚀、无卤素、有机免清洗助焊剂 和竞争品牌的免清洗吸锡编带相比，速度最高可提高40%，而且清洁更彻底。 表面绝缘电阻符合Bellcore TR-NWT-000078和ANSI IPC SF-818 Soder-Wick®免洗型吸锡编带可安全地去除所有需要ROL0型助焊剂的焊锡 BGA型吸锡编带特别为BGA焊盘维修而设计，整个BGA焊盘需清洁三至四轮 符合MIL-F-14256 F NASA-STD-8739.3规格 焊接电气连接DOD-STD-883E，2022 ANSI / IPC J STD-004方法 ROL0型符合MIL-STD-883B，Bellcore TR-NWT-000078，ANSI / IPC J SF-818，符合新加坡标准与工业研究所（SISIR）测试的Solder abilit参数。