特点与优势

专为设计用于高温无铅焊料。 传热速度比常规吸锡编带更快更高效。 为所有无铅焊料特别设计 也可用于锡/铅焊料 防静电包装，将静电相关的危险将至最低 最大限度地降低与静电相关的损坏风险。无腐蚀的超纯免清洗助焊剂。 无离子性污染残留。 清除SMT焊盘上的残锡尤其高效 符合RoHS 应用Soder-Wick®无铅可安全地去除所有无铅应用中的焊料 规格：MIL-F-14256 F NASA-STD-8739.3 焊接电气连接DOD-STD-883E 2022 ANSI / IPC J STD-004 方法 ，ROL0型