提问：免清洗焊膏或焊剂中，所谓的免清洗是什么意思？难道可以不清洗吗？这种助焊剂焊接后的产品，在放大镜下观察，板面还比较干净，没有明显的残留物。但是用酒精擦拭后，焊点周围反而出现一些白色物质，而且这些白色物质特难清洗掉，如果不清洗会影响产品性能吗？

回答：理论上讲，所谓“免清洗助焊剂”，通常是指焊接后，焊剂的理论固体残留量极低，而且残留物属于高绝缘物质，不会影响电子产品的绝缘性能。

       有红外光谱分析报道确认，免清洗助焊剂经过酒精擦拭后出现的白色残余物，主要成份是原助焊剂中的“松香树脂类化合物”。但这些白色残余物不是传统意义上的松香树脂，而是经过焊接高温后，分子量较焊接前已经明显增大了的聚合松香类树脂化合物，因而即便不作清洗，常态下焊点部位的电绝缘性也不会受到明显影响。但是，在复杂环境条件下应用的高可靠性产品，不仅要求电子产品焊接件能在常态下具备优良的绝缘性能，而且还要求能在湿热条件中，仍然要保持高绝缘性。免清洗助焊剂的残余物，虽然比纯松香树脂的抗潮湿性能好一点，但在大多数情况下，终究还是扛不住湿热试验的考验，最终会导致印制板组件（PCBA）的绝缘性下降。

       另外，由于在复杂环境下服役的高可靠性产品，普遍需要喷涂三防漆，而免清洗助焊剂残余物再怎么“分子量增大”，也难以达到和超过三防漆树脂的分子量。把三防漆覆盖在这些残余物上，尤如将坚固的城墙修筑在沙滩上，一遇”风吹草动”，三防涂层的性能就会因基础不牢固被击垮了。

同时，前面已经提到，免清洗助焊剂残余物的主要成份就是“松香树脂残余物”（有可能还夹带点活性剂残余物）。这些残余物，不用清洗溶剂去作用它，由于它的残留量很少，因此眼睛根本看不见，甚至还能保留一些“防护性”能力。但如果采用了清洗剂去触碰了它，使它被“溶胀”了，反而”激发“了它的吸潮性。吸潮后的这些树脂残余物，由于水分子是以“结晶水”的方式滞留于其中的，因而会使其体积膨胀若干倍，从而显示出“白色雾状”或“粉末状”。更要命的是，这些“白色物质”由于被“水合物化”之后，就彻底改变了原始树脂的溶剂溶解特性，使其用许多溶剂都难以溶解掉。另一方面，这些“水合物化”了的树脂残余物，由于也不属水溶性物质，因而用常规的水基清洗剂也难以清洗干净。

       正因为如此，所以“清洗业界”有种说法，“免清助焊剂，焊后清洗比不清洗更糟糕”！这也许就是航天产品禁限用免清洗型助焊剂的原因。

       如果从理论上来探讨这些已被水合物化的助焊剂残留物的清洗方法，我认为这种树脂水合物，只能依赖清洗业界的专家们称之为“皂化”原理，我称之为“乳化”原理的水基清洗液，伴随水基清洗机的冲刷或搅拌方式，才有可能去除。

       没有底部端子器件的PCBA，可以采用喷淋式水基清洗剂（机）清洗；有底部端子器件的PCBA，则宜采用具有浸泡、空气搅拌和涌流（射流）技术的水基清洗机来清洗。

       乳化水基清洗技术，是利用清洗剂中的有机溶剂，润湿、膨胀助焊剂残余物，并借助清洗剂中的表面活性剂的渗透作用，以及清洗剂的冲刷（击）作用，使成片的助焊剂残余膜产生许多小裂缝；再借助清洗剂（机）持续不断的上述冲刷（击）、膨松、渗透效应，使成片状的助焊剂残余膜上的裂纹越来赿多，并越来越来深。当裂纹抵达印制板（PCB）表面后，清洗剂进一步的冲刷（击）、膨松、渗透作用，就会沿小片状助焊剂残余膜的底部发展，最终将残余膜剥离下来。在上述“清洗”过程中，清洗剂中的有机溶剂和表面活性剂，以及PH（酸碱度）调节剂，才是真正的“清洗剂”；而水，只是清洗剂动态作用助焊剂残余物的载体；水温，则是清洗效率的加速剂。